Elektronenstrahltechnologie für die Verbindungstechnik der Elektronik
Drittmittelprojekt

Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer

In der Elektonik wächst der Anteil an Anwendungsgebieten mit teilweise extremen Anforderungen an die Bauelemente und Verbindungen hinsichtlich Robustheit gegenüber Umwelteinflüssen sowie elektrischer und mechanischer Belastung, bei gleichzeitig hohen Ansprüchen an die Zuverlässigkeit. Im Projekt konnten grundlegende Untersuchungen zum Einsatz des Elektronenstrahlschweißens als Alternative zu etablierten Verfahren durchgeführt werden, wobei der selektive, zielgerichtete Energieeintrag unter Vakuum Vorteile bietet. Verschiedene Leiter- und Gehäusematerialien wurden untersucht und die technologischen Parameter eingegrenzt. Bei der Erschließung der Elektronenstrahltechnologie für eine Konzeption des selektiven Vakuumlötens wurden Anwendungsgrenzen hinsichtlich der ausreichenden Durchwärmung der Oberflächen der Fügepartner erkannt. Bearb.: F. Hübner, M. Steinhauser, A. Körbs

Sächsisches Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (SMWK)

Fakultät Maschinenbau/ Verfahrenstechnik der HTW Dresden Prof. Dr.-Ing. G. Eckart

01.04.2009 bis 31.12.2010