Forscherprofil


Dipl.-Ing. (FH) Jan Schulze

Fakultät Elektrotechnik

E-Mail: jschulze(at)htw-dresden.de

6Publikationen
  • Influence of Curing Technologies on the Application Quality of PTF-Conductive Pastes
    BAUER, Reinhard, 2012. Influence of Curing Technologies on the Application Quality of PTF-Conductive Pastes. 35th International Spring Seminar on Electronics Technology, Bad Aussee, 9. - 13. Mai 2012.
  • Ausgewählte Anwendungen der Elektronenstrahltechnologie für die Aufbau- und Verbindungstechnik
    Hübner, F.; Schulze, J.; Steinhauser, M.; Bauer, R.:, 2011. Ausgewählte Anwendungen der Elektronenstrahltechnologie für die Aufbau- und Verbindungstechnik. Tagung des SAK Elektronik-Technologie, Berlin.
  • Electron Beam Curing of Pastes for the Polymer Thick Film (PTF) Technology
    SEDLACEK, Christian, BAUER, Reinhard, ECKART, Gerhard, 2011. Electron Beam Curing of Pastes for the Polymer Thick Film (PTF) Technology. ISSE 2011, Kosice,Slowakei, 11.-15.05.2011 .
  • Vergleichende Untersuchungen von Aushärtetechnologien für die Polymer-Dickschichttechnik
    BAUER, Reinhard, 2011. Vergleichende Untersuchungen von Aushärtetechnologien für die Polymer-Dickschichttechnik. IMAPS Deutschland, München 2011.
  • Elektronenstrahlaushärtung von Leitpasten für die Polymer-Dickschichttechnik
    SCHULZE, Jan, 2011. Elektronenstrahlaushärtung von Leitpasten für die Polymer-Dickschichttechnik. Young Engineer Award SMT Hybrid Packaging, Nürnberg 2011.
  • Application of an Universal Electron Beam System on Research and Further Education
    Schulze, J.; Hübner, F.; Bauer, R.; Eckart, G.:, 2010. Application of an Universal Electron Beam System on Research and Further Education. 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw.