E463 – Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik

Modul

Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik
Electronic Packaging / Optoelectronics

Modulnummer

E463 [EM_35.6]
Version: 1

Fakultät

Elektrotechnik

Niveau

Bachelor/Diplom

Dauer

1 Semester

Turnus

Sommersemester

Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. habil Wilfried Klix
wilfried.klix(at)htw-dresden.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
reinhard.bauer(at)htw-dresden.de
Dozent/-in in: "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Prof. Dr.-Ing. habil Wilfried Klix
wilfried.klix(at)htw-dresden.de
Dozent/-in in: "Optoelektronik"

Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Optoelektronik"

ECTS-Credits

5.00 Credits
3.00 Credits in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 Credits in "Optoelektronik"

Workload

150 Stunden
90 Stunden in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
60 Stunden in "Optoelektronik"

Lehrveranstaltungen

5.00 SWS (4.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)
3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum) in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung) in "Optoelektronik"

Selbststudienzeit

75.00 Stunden
45.00 Stunden in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
30.00 Stunden in "Optoelektronik"

Prüfungsvorleistung(en)

Keine

Prüfungsleistung(en)

Schriftliche Prüfungsleistung
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100% | nicht kompensierbar
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Alternative Prüfungsleistung - Praktikum
Modulprüfung | Wichtung: 0% | nicht benotet | nicht kompensierbar
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Lehrform

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Vorlesung und praktische Übungen / Praktika

Optoelektronik:

Kenntnisvermittlung in Vorlesungen. Festigung und Erweiterung
im Praktikum (Anteil im Komplexpraktikum). Ergänzendes Selbststudium.

Medienform

Optoelektronik:

Tafel, Aufgabensammlung, Vorlesungsbeilagen

Lehrinhalte/Gliederung

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Grundkonzeptionen elektronischer Baugruppen, Leiterplatten und SMT
Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
AVT der Mikrosystemtechnik
Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
- Baugruppen hoher Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
- Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration)

Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie

Optoelektronik:

• Grundbegriffe
• Ausbreitung elektromagnetischer Wellen
• Lichtwellenleiter
• Halbleiterelektronik
• Strahlungsdetektoren
• strahlungsemittierende Bauelemente

Qualifikationsziele

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Optoelektronik:

Kompetenzen: Die Studenten verstehen die grundlegenden
Zusämmenhänge in Lichtwellenleitern und optoelektronischen
Halbleiterbauelementen. Sie sind in der Lage, einfache
Berechnungen dazu auszuführen. Fertigkeiten: Berechnung der
Wellenausbreitung in Lichtwellenleitern sowie Interpretation der
Kennlinien und Parameterberechnung optoelektronischer
Halbleiterbauelemente Die Kenntnisse und Fertigkeiten werden in einem Laborpraktikum gefestigt und vertieft.

Sozial- und Selbstkompetenzen

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie

Besondere Zulassungsvoraussetzung

Keine Angabe

Empfohlene Voraussetzungen

Elektrotechnik 1-3, Mathematik 1-3, Theoretische Elektrotechnik

Fortsetzungsmöglichkeiten

Keine Angabe

Literatur

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl)

Optoelektronik:

einschlägige Literatur aus der Handbibliothek der HTW (ca. 6 Standardwerke in ausreichender Zahl vorhanden)

Aktuelle Lehrressourcen

Aufbau- und Verbindungstechnik:

Kopien zu wesentlichen Folien der Vorlesung, Versuchsanleitungen

Optoelektronik:

Lehrunterlagen unter http://www.htw-dresden.de/~klix/

Hinweise

Aufbau- und Verbindungstechnik:

gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE

Optoelektronik:

Gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE

Praktikumsanteil wird innerhalb des Komplexpraktikums benotet.

Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL

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