E601 – Aufbau- und Verbindungstechnik

Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik
Electronic Packaging and Microsystems

Hinweis: Das Modul wird erstmals im Sommersemester 2025 angeboten.
Modulnummer
E601
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
ECTS-Credits

5.00 Credits

Workload

150 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)
Selbststudienzeit

105.00 Stunden

Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

Schriftliche Prüfungsleistung
Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Alternative Prüfungsleistung - Laborpraktikum
Wichtung: 0% | nicht benotet
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Lehrform

Vorlesung, Praktikumsversuche im Labor
Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung
  •  Grundkonzeptionen, Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 
  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Qualifikationsziele

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends

 
Sozial- und Selbstkompetenzen

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere in der fachgebietsübergreifenden Betrachtung von Konstruktion, Funktion, Werkstoff, Technologie
Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Elektrotechnik, Elektronik,
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 
Aktuelle Lehrressourcen

Kopien der wesentlichen Folien der Vorlesung
Hinweise

 
Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL
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