E348 – Halbleitertechnik und Mikroelektronik

Modul
Halbleitertechnik und Mikroelektronik
Semiconductor Technology and Microelectronics

Hinweis: Das Modul wird erstmals im Sommersemester 2025 angeboten.
Modulnummer
E348
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommer- und Wintersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf
tim.baldauf(at)htw-dresden.de
Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf
tim.baldauf(at)htw-dresden.de
Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Halbleitertechnik und Mikroelektronik"
ECTS-Credits

5.00 Credits

Workload

150 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)
Selbststudienzeit

105.00 Stunden

Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

Alternative Prüfungsleistung - Belegarbeit
Modulprüfung | Wichtung: 100%
in "Halbleitertechnik und Mikroelektronik"
Lehrform

Vorlesung ergänzt durch Praktika
Medienform

Skript, Video, freie Software
Lehrinhalte/Gliederung
  • Grundlegende Herstellungsprozesse von Halbleitertechnologien (Halbleitermaterial, Abscheideverfahren, Dotierungsverfahren, Lithographieverfahren, Schichtabtrag, Aufbau- und Verbindungstechnik, Analytik, spezielle Verfahren der Mikrosystemtechnik, Reinraumtechnik)
  • Aufbau und Charakteristik von hochintegrierten Halbleiterbauelemente (bipolar, unipolare, Feldeffekttransistoren, Speicherelemente, etc.)
  • Architekturen integrierter Schaltkreise (Programmierbare Logikschaltungen, Gate Arrays, Standardzellen-Schaltkreise, Vollkunden-Schaltkreise, Entwurfsablauf, Layoutentwurf, Testverfahren)
  • Simulation von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen
Qualifikationsziele
  • Die Studierenden kennen Schritte zum Entwurfsablauf und zur Herstellung integrierter Schaltkreise.
  • Die Studierenden verstehen die Funktionsweisen integrierter Bauelemente (Dioden, Transistoren, Speicherelemente, ...) und können Simulationsmethoden zur Analyse integrierter Schaltkreise / Bauelemente anwenden.
  • Die Studierenden können eigenständig Simulationen erstellen, auswerten und ihre Ergebnisse präsentieren.
  • Die Studierenden können Maßnahmen zur Optimierung von Halbleiterbauelementen ableiten.
Sozial- und Selbstkompetenzen
  • Gruppenarbeit im Praktikum
  • Analytisches und konzeptionelles Denken
  • Präsentationsfertigkeiten
Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Elektrotechnik, Elektronik, Physik

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur
  • Klös, Alexander: „Nanoelektronik - Bauelemente der Zukunft“; Carl Hanser Verlag
  • weitere Einträge folgen
Aktuelle Lehrressourcen

Skript, freie Software
Hinweise
Keine Angabe
Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29400727554
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