E443 – Aufbau- und Verbindungstechnik

Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik
Electronic Packaging and Microsystems
Modulnummer
E443 [MT_61.4]
Version: 1
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
reinhard.bauer(at)htw-dresden.de

Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
reinhard.bauer(at)htw-dresden.de

Lehrsprache(n)
ECTS-Credits

3.00 Credits

Workload

90 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Übung)

Selbststudienzeit

45.00 Stunden
57.00 Stunden Selbststudium - Aufbau- und Verbindungstechnik

Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

Alternative Prüfungsleistung - Leistungskontrolle (Test)
Prüfungsdauer: 60 min | Wichtung: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Lehrform

Vorlesung, praktische Übungen und Praktikum 

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung
  •  Grundkonzeptionen elektronischer Baugruppen, Leiterplatten und SMT
  • Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 

 

Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie

Qualifikationsziele

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends

Sozial- und Selbstkompetenzen

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie  

Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion

Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 

Aktuelle Lehrressourcen

Kopien zu wesentlichen Folien der Vorlesung, Versuchsanleitungen

Hinweise