E463 – Electronic Packaging / Optoelectronics
Module
Electronic Packaging / Optoelectronics
Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik |
Module number
E463 [EM_33]
Version: 2 |
Faculty
Electrical Engineering
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Level
Bachelor/Diploma
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Duration
1 Semester
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Semester
Summer semester
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Module supervisor
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt |
Lecturer(s)
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf |
Course language(s)
German German |
ECTS credits
5.00 credits |
Workload
150 hours |
Courses
5.00 SCH (4.00 SCH Lecture | 1.00 SCH Internship) |
Self-study time
75.00 hours |
Pre-examination(s)
None
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Examination(s)
Written examination Alternative examination - Practical laboratory course |
Form of teaching
Aufbau- und Verbindungstechnik:
Vorlesung und Praktika Optoelektronik:Vorlesung Praktikumsanteil im Komplexpraktikum |
Media type
No information
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Instruction content/structure
Aufbau- und Verbindungstechnik:
Grundbegriffe, Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, Lichtwellenleiter, Halbleiterelektronik, Strahlungsdetektoren, strahlungsemittierende Baueleme, Funktionsweise und Kennlinien von Strahlungsempfängern, Funktionsweise und Kennlinien von strahlungsemmittierenden Bauelementen |
Qualification objectives
Aufbau- und Verbindungstechnik:
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit, Optoelektronik:Die Studenten verstehen die grundlegenden Zusämmenhänge in Lichtwellenleitern und optoelektronischen Halbleiterbauelementen. Sie sind in der Lage, Berechnung der Wellenausbreitung in Lichtwellenleitern sowie Interpretation der Kennlinien und Parameterberechnung optoelektronischer Halbleiterbauelemente |
Social and personal skills
Aufbau- und Verbindungstechnik:
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie |
Special admission requirements
No information
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Recommended prerequisites
Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Physik, Werkstofftechnik |
Continuation options
No information
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Literature
Aufbau- und Verbindungstechnik:
Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4) Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) Optoelektronik:einschlägige Literatur aus der Handbibliothek der HTW (ca. 6 Standardwerke in ausreichender Zahl vorhanden) |
Current teaching resources
Aufbau- und Verbindungstechnik:
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627 Optoelektronik:https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/2631870055 |
Notes
Aufbau- und Verbindungstechnik:
gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE Optoelektronik:Der Veranstaltung sind 2 Versuche im Komplexpraktikum zugeordnet. |
Link to course/learning resources in OPAL
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