E721 – Electronic Packaging and Microsystems
Module
Electronic Packaging and Microsystems
Aufbau- und Verbindungstechnik |
Module number
E721 [E_61]
Version: 1 |
Faculty
Electrical Engineering
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Level
Bachelor/Diploma
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Duration
1 Semester
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Semester
Winter semester
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Module supervisor
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt |
Lecturer(s)
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt |
Course language(s)
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ECTS credits
3.00 credits |
Workload
90 hours |
Courses
3.00 SCH (2.00 SCH Lecture | 1.00 SCH Internship) |
Self-study time
45.00 hours |
Pre-examination(s)
None
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Examination(s)
Alternative examination - Written academic assessment |
Form of teaching
Vorlesung, Praktikumsversuche im Labor |
Media type
No information
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Instruction content/structure
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Qualification objectives
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit, Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends
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Social and personal skills
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere in der fachgebietsübergreifenden Betrachtung von Konstruktion, Funktion, Werkstoff, Technologie |
Special admission requirements
No information
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Recommended prerequisites
Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Elektrotechnik, Elektronik, |
Continuation options
No information
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Literature
Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4) Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) |
Current teaching resources
Kopien der wesentlichen Folien der Vorlesung |
Notes
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Link to course/learning resources in OPAL
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