E463 – Electronic Packaging / Optoelectronics

Module
Electronic Packaging / Optoelectronics
Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik
Module number
E463 [EM_33]
Version: 2
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Summer semester
Module supervisor

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Lecturer(s)

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Lecturer in: "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf
tim.baldauf(at)htw-dresden.de
Lecturer in: "Optoelektronik"
Course language(s)

German
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

German
in "Optoelektronik"
ECTS credits

5.00 credits
3.00 credits in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 credits in "Optoelektronik"
Workload

150 hours
90 hours in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
60 hours in "Optoelektronik"
Courses

5.00 SCH (4.00 SCH Lecture | 1.00 SCH Internship)
3.00 SCH (2.00 SCH Lecture | 1.00 SCH Internship) in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 SCH (2.00 SCH Lecture) in "Optoelektronik"
Self-study time

75.00 hours
45.00 hours in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
30.00 hours in "Optoelektronik"
Pre-examination(s)
None
Examination(s)

Written examination
Module examination | Examination time: 90 min | Weighting: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Alternative examination - Practical laboratory course
Module examination | Weighting: 0% | not graded
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Form of teaching
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Vorlesung und Praktika

Optoelektronik:

Vorlesung

Praktikumsanteil im Komplexpraktikum
Media type
No information
Instruction content/structure
Aufbau- und Verbindungstechnik:
  •  Konzeptionen elektronischer Baugruppen, Leiterplatten und SMT
  • Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 

 

  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Optoelektronik:

Grundbegriffe, Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, Lichtwellenleiter, Halbleiterelektronik, Strahlungsdetektoren, strahlungsemittierende Baueleme, Funktionsweise und Kennlinien von Strahlungsempfängern, Funktionsweise und Kennlinien von strahlungsemmittierenden Bauelementen
Qualification objectives
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Optoelektronik:

Die Studenten verstehen die grundlegenden Zusämmenhänge in Lichtwellenleitern und optoelektronischen Halbleiterbauelementen. Sie sind in der Lage, Berechnung der Wellenausbreitung in Lichtwellenleitern sowie Interpretation der Kennlinien und Parameterberechnung optoelektronischer Halbleiterbauelemente

Social and personal skills
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie  
Special admission requirements
No information
Recommended prerequisites

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Physik, Werkstofftechnik
Continuation options
No information
Literature
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 

Optoelektronik:

einschlägige Literatur aus der Handbibliothek der HTW (ca. 6 Standardwerke in ausreichender Zahl vorhanden)
Current teaching resources
Aufbau- und Verbindungstechnik:

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627

Optoelektronik:

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/2631870055

Notes
Aufbau- und Verbindungstechnik:

gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE

Optoelektronik:

Der Veranstaltung sind 2 Versuche im Komplexpraktikum zugeordnet.
Link to course/learning resources in OPAL
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627
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