E721 – Electronic Packaging and Microsystems

Module
Electronic Packaging and Microsystems
Aufbau- und Verbindungstechnik
Module number
E721 [E_61]
Version: 1
Faculty
Electrical Engineering
Level
Bachelor/Diploma
Duration
1 Semester
Semester
Winter semester
Module supervisor

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Lecturer(s)

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Course language(s)
ECTS credits

3.00 credits

Workload

90 hours

Courses

3.00 SCH (2.00 SCH Lecture | 1.00 SCH Internship)
Self-study time

45.00 hours

Pre-examination(s)
None
Examination(s)

Alternative examination - Written academic assessment
Examination time: 60 min | Weighting: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Form of teaching

Vorlesung, Praktikumsversuche im Labor
Media type
No information
Instruction content/structure
  •  Grundkonzeptionen, Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 
  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Qualification objectives

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends

 
Social and personal skills

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere in der fachgebietsübergreifenden Betrachtung von Konstruktion, Funktion, Werkstoff, Technologie
Special admission requirements
No information
Recommended prerequisites

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Elektrotechnik, Elektronik,
Continuation options
No information
Literature

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 
Current teaching resources

Kopien der wesentlichen Folien der Vorlesung
Notes

 
Link to course/learning resources in OPAL
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