E908 – Gerätekonstruktion / FS
Device Design and Technology / Correspondence Course
Version: 2
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Deutsch
in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 1 / FS"
Deutsch
in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
9.00 Credits
4.00 Credits in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 1 / FS"
5.00 Credits in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
270 Stunden
120 Stunden in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 1 / FS"
150 Stunden in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
2.93 SWS (2.93 SWS Sonstiges)
1.20 SWS (1.20 SWS Sonstiges) in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 1 / FS"
1.73 SWS (1.73 SWS Sonstiges) in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
226.05 Stunden
102.00 Stunden in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 1 / FS"
124.05 Stunden in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
Alternative Prüfungsleistung - Test
Prüfungsdauer: 60 min | Wichtung: 100 %
in Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS"
Seminar, praktische Übung, Praktikum, Konsultationen
Aufgaben für das Selbststudium
Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS":Fortsetzung von Teil 1
Teil1
· Systembetrachtung elektronischer und feinwerktechnischer Geräte
· Technisches Darstellen in der Feinwerktechnik und Elektrotechnik
· Elektromechanische Konstruktion
- Funktions- und fertigungsgerechte Materialauswahl und Gestaltung
- Dimensionierung von Konstruktionselementen
Teil 2
· Elektronikkonstruktion
- Anforderungen und Gestaltungsaspekte elektron. Systeme
- Konzeptionen elektronischer Bauelemente und Baugruppen
- Leiterplattentechnik
- Baugruppenmontage in der Elektronik
· Computer Aided Design
- Konstruktiver Entwicklungsprozess (KEP) und CAX
- Grundlagen und Methoden des CAD
- Mechanik-CAD
- Elektronik-CAD
- Ausgewählte Aspekte des Geräteaufbaus
- Schutzklassen und Schutzarten
- Thermisches Management / Dimensionierung der Wärmeabführung
praltische Übungen: Leiterplattentechnik, SMD-Montage, CAD-Grundlagen, Leiterplatten-CAD
Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS":Fortsetzung nach Teil 1
Teil1
- Systembetrachtung elektronischer und feinwerktechnischer Geräte
- Technisches Darstellen in der Feinwerktechnik und Elektrotechnik
- Elektromechanische Konstruktion
- Funktions- und fertigungsgerechte Materialauswahl und Gestaltung
- Dimensionierung von Konstruktionselementen
Teil 2
- Elektronikkonstruktion
- Computer Aided Design
- Anforderungen und Gestaltungsaspekte elektron. Systeme
- Konzeptionen elektronischer Bauelemente und Baugruppen
- Leiterplattentechnik
- Baugruppenmontage in der Elektronik
- Konstruktiver Entwicklungsprozess (KEP) und CAX
- Grundlagen und Methoden des CAD
- Mechanik-CAD
- Elektronik-CAD
- Ausgewählte Aspekte des Geräteaufbaus
- Schutzklassen und Schutzarten
- Thermisches Management / Dimensionierung der Wärmeabführung
praltische Übungen: Leiterplattentechnik, SMD-Montage, CAD-Grundlagen, Leiterplatten-CAD
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Konstruktion, Auswahl und Entscheidungsfindung,
systematische Baugruppen- und Geräteentwicklung,
Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von konstruktiv-technologischen Varianten, Dimensionierung, Grundlagen Elektroniktechnologie, grundlegende Fähigkeiten und Fertigkeiten zum CAD
Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS":Fortsetzung von Teil 1
Elektrotechnik, Elektronik, Physik
Krause: Gerätekonstruktion in der Feinwerktechnik und Elektronik
Hoischen, Hesser: Technisches Zeichnen
Ivers-Tiffee, von Münch: Werkstoffe der Elektrotechnik Scheuermann: 3D-Konstruktion mit Inventor
Scheuermann: Simulationen mit Inventor Händschke: Leiterplattendesign
Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation
Bernstein: Eagle- PCB Designer Handbuch
Lienig: Layoutsynthese elektronischer Schaltungen
Fortsetzung von Teil 1
Kopien der wesentlichen Folien der Seminare und Vorlesung
Veranstaltung "Gerätekonstruktion - Teil 2 / FS":Fortsetzung von Teil 1