E463 – Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik

Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik
Electronic Packaging / Optoelectronics
Modulnummer
E463 [EM_33]
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Dozent/-in in: "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf
tim.baldauf(at)htw-dresden.de
Dozent/-in in: "Optoelektronik"
Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Deutsch
in "Optoelektronik"
ECTS-Credits

5.00 Credits
3.00 Credits in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 Credits in "Optoelektronik"
Workload

150 Stunden
90 Stunden in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
60 Stunden in "Optoelektronik"
Lehrveranstaltungen

5.00 SWS (4.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)
3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum) in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung) in "Optoelektronik"
Selbststudienzeit

75.00 Stunden
45.00 Stunden in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
30.00 Stunden in "Optoelektronik"
Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

Schriftliche Prüfungsleistung
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100%
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"

Alternative Prüfungsleistung - Laborpraktikum
Modulprüfung | Wichtung: 0% | nicht benotet
in "Aufbau- und Verbindungstechnik"
Lehrform
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Vorlesung und Praktika

Optoelektronik:

Vorlesung

Praktikumsanteil im Komplexpraktikum
Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte/Gliederung
Aufbau- und Verbindungstechnik:
  •  Konzeptionen elektronischer Baugruppen, Leiterplatten und SMT
  • Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 

 

  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Optoelektronik:

Grundbegriffe, Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, Lichtwellenleiter, Halbleiterelektronik, Strahlungsdetektoren, strahlungsemittierende Baueleme, Funktionsweise und Kennlinien von Strahlungsempfängern, Funktionsweise und Kennlinien von strahlungsemmittierenden Bauelementen
Qualifikationsziele
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Optoelektronik:

Die Studenten verstehen die grundlegenden Zusämmenhänge in Lichtwellenleitern und optoelektronischen Halbleiterbauelementen. Sie sind in der Lage, Berechnung der Wellenausbreitung in Lichtwellenleitern sowie Interpretation der Kennlinien und Parameterberechnung optoelektronischer Halbleiterbauelemente

Sozial- und Selbstkompetenzen
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie  
Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Physik, Werkstofftechnik
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur
Aufbau- und Verbindungstechnik:

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 

Optoelektronik:

einschlägige Literatur aus der Handbibliothek der HTW (ca. 6 Standardwerke in ausreichender Zahl vorhanden)
Aktuelle Lehrressourcen
Aufbau- und Verbindungstechnik:

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627

Optoelektronik:

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/2631870055

Hinweise
Aufbau- und Verbindungstechnik:

gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE

Optoelektronik:

Der Veranstaltung sind 2 Versuche im Komplexpraktikum zugeordnet.
Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627
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