E463 – Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik

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Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik / Optoelektronik
Electronic Packaging / Optoelectronics
Modulnummer
E463 [EM_33]
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modul­verantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de

Dozierende

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"


Prof. Dr.-Ing. Tim Baldauf
tim.baldauf(at)htw-dresden.de
in Veranstaltung "Optoelektronik"

Lehrsprache(n)

Deutsch
in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"


Deutsch
in Veranstaltung "Optoelektronik"

ECTS-Credits

5.00 Credits
3.00 Credits in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 Credits in Veranstaltung "Optoelektronik"

Workload

150 Stunden
90 Stunden in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"
60 Stunden in Veranstaltung "Optoelektronik"

Lehrveranstaltungen

5.00 SWS (4.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)
3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum) in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"
2.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung) in Veranstaltung "Optoelektronik"

Selbststudienzeit

75.00 Stunden
45.00 Stunden in Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik"
30.00 Stunden in Veranstaltung "Optoelektronik"

Prüfungs­vorleistung(en)
Keine Angabe
Prüfungsleistung(en)

Schriftliche Prüfungsleistung
Modulprüfung | Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100 %


Alternative Prüfungsleistung - Laborpraktikum
Modulprüfung | Wichtung: 0 % | nicht benotet

Lehrform
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":

Vorlesung und Praktika

Veranstaltung "Optoelektronik":

Vorlesung

Praktikumsanteil im Komplexpraktikum

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte / Gliederung
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":
  •  Konzeptionen elektronischer Baugruppen, Leiterplatten und SMT
  • Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 

 

  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Veranstaltung "Optoelektronik":

Grundbegriffe, Ausbreitung elektromagnetischer Wellen, Lichtwellenleiter, Halbleiterelektronik, Strahlungsdetektoren, strahlungsemittierende Baueleme, Funktionsweise und Kennlinien von Strahlungsempfängern, Funktionsweise und Kennlinien von strahlungsemmittierenden Bauelementen

Qualifikationsziele
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Veranstaltung "Optoelektronik":

Die Studenten verstehen die grundlegenden Zusämmenhänge in Lichtwellenleitern und optoelektronischen Halbleiterbauelementen. Sie sind in der Lage, Berechnung der Wellenausbreitung in Lichtwellenleitern sowie Interpretation der Kennlinien und Parameterberechnung optoelektronischer Halbleiterbauelemente

Sozial- und Selbstkompetenzen

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere hinsichtlich der fachgebietsübergreifenden Kompetenz für Konstruktion, Funktion, Werkstofftechnik, Technologie  

Besondere Zulassungs­voraussetzung(en)
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Physik, Werkstofftechnik

Fortsetzungs­möglichkeiten
Keine Angabe
Literatur
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 

Veranstaltung "Optoelektronik":

einschlägige Literatur aus der Handbibliothek der HTW (ca. 6 Standardwerke in ausreichender Zahl vorhanden)

Aktuelle Lehrressourcen
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627

Veranstaltung "Optoelektronik":

https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/2631870055

Hinweise
Veranstaltung "Aufbau- und Verbindungstechnik":

gemeinsame schriftliche Prüfung für Unit AVT und OE

Veranstaltung "Optoelektronik":

Der Veranstaltung sind 2 Versuche im Komplexpraktikum zugeordnet.

Link zu Kurs bzw. Lernressourcen im OPAL
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466627
Modulux-Link:
https://apps.htw-dresden.de/modulux/modul/3012