E721 – Aufbau- und Verbindungstechnik
Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik
Electronic Packaging and Microsystems |
Modulnummer
E721 [E_61]
Version: 1 |
Fakultät
Elektrotechnik
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Niveau
Bachelor/Diplom
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Dauer
1 Semester
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Turnus
Wintersemester
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Modulverantwortliche/-r
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt |
Dozent/-in(nen)
Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt |
Lehrsprache(n)
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ECTS-Credits
3.00 Credits |
Workload
90 Stunden |
Lehrveranstaltungen
3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum) |
Selbststudienzeit
45.00 Stunden |
Prüfungsvorleistung(en)
Keine
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Prüfungsleistung(en)
Alternative Prüfungsleistung - Schriftliche Leistungskontrolle |
Lehrform
Vorlesung, Praktikumsversuche im Labor |
Medienform
Keine Angabe
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Lehrinhalte/Gliederung
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Qualifikationsziele
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit, Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends
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Sozial- und Selbstkompetenzen
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere in der fachgebietsübergreifenden Betrachtung von Konstruktion, Funktion, Werkstoff, Technologie |
Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
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Empfohlene Voraussetzungen
Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Elektrotechnik, Elektronik, |
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
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Literatur
Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4) Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) |
Aktuelle Lehrressourcen
Kopien der wesentlichen Folien der Vorlesung |
Hinweise
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Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL
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