E022 – Elektronikkonstruktion

Modul
Elektronikkonstruktion
Electronics Design and Technology
Modulnummer
E022 [XX_14.2 E_14]
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modulverantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Dozent/-in(nen)

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de
Lehrsprache(n)

Deutsch
in "Elektronikkonstruktion"
ECTS-Credits

3.00 Credits

Workload

90 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Übung)
Selbststudienzeit

45.00 Stunden

Prüfungsvorleistung(en)
Keine
Prüfungsleistung(en)

Alternative Prüfungsleistung - Beleg
Wichtung: 50% | nicht kompensierbar
in "Elektronikkonstruktion"

Schriftliche Prüfungsleistung
Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 50% | nicht kompensierbar
in "Elektronikkonstruktion"
Lehrform

Vorlesung, Übungen, Projektarbeit 
Medienform

Kopien zu wesentlichen Folien der Vorlesung
Lehrinhalte/Gliederung

Technisches Darstellen in der Elektrotechnik und Elektronik

Anforderungen und Gestaltungsaspekte elektronischer Systeme und Geräte;

Konzeptionen elektronischer Baugruppen und Bauelemente;

Konstruktion und Technologie der Leiterplattentechnik ;

Montage elektronischer Baugruppen;

Wärmeabführung in Baugruppen und Geräten

Grundlagen des CAD und technische Dokumentation

Konstruktionsprojekt zur Geräteanalyse, CAD-Beleg und Präsentation
Qualifikationsziele
Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Konstruktion, Auswahl und Entscheidungsfindung, systematische Baugruppen- und Geräteentwicklung, Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von konstruktiv-technologischen Varianten, Dimensionierung, Grundlagen Elektroniktechnologie, Fähigkeiten und Fertigkeiten zum CAD
Sozial- und Selbstkompetenzen

Teamarbeit in einem Konstruktionsprojekt,
Anfertigen von Belegarbeit und Zeichnungssatz
Präsentation technischer Sachverhalte (Kurzvortrag)
Besondere Zulassungsvoraussetzung
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Abiturkenntnisse Mathematik und Naturwissenschaften, technisches Vorstellungsvermögen, Modul Gerätekonstruktion
Fortsetzungsmöglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Krause: Gerätekonstruktion in der Feinwerktechnik und Elektronik Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik
Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Leiterplatten
Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage
Nagel, u.a.: Technisches Darstellen für Studierende der Elektrotechnik und Mechatronik
Hoischen: Technisches Zeichnen
Zickert: Elektrokonstruktion
Aktuelle Lehrressourcen

Kopien wesentlicher Folien der Vorlesung im Download-Bereich
Hinweise

Achtung, Prüfungsänderung durch Änderungssatzung vom 21.05.2013 => VORHER: APL Test(60), NACHHER: SP(90)
Link zu Kurs/Lernressourcen im OPAL
https://bildungsportal.sachsen.de/opal/auth/RepositoryEntry/29597466626
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