E022 – Elektronikkonstruktion

Modul
Elektronikkonstruktion
Electronics Design and Technology
Modulnummer
E022
Version: 4
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modul­verantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de

Dozierende

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de

Lehrsprache(n)

Deutsch - 80.00 %


Englisch - 20.00 %

ECTS-Credits

5.00 Credits

Workload

150 Stunden

Lehrveranstaltungen

4.75 SWS (3.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Übung | 0.75 SWS Praktikum)

Selbststudienzeit

78.75 Stunden

Prüfungs­vorleistung(en)
Keine Angabe
Prüfungsleistung(en)

Alternative Prüfungsleistung - Beleg
Wichtung: 50 %


Schriftliche Prüfungsleistung
Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 50 %

Lehrform

Vorlesung, Übungen, Projektarbeit 

Medienform

Kopien zu wesentlichen Folien der Vorlesung

Lehrinhalte / Gliederung

Technisches Darstellen in der Elektrotechnik und Elektronik

Anforderungen und Gestaltungsaspekte elektronischer Systeme und Geräte;

Konzeptionen elektronischer Baugruppen und Bauelemente;

Konstruktion und Technologie der Leiterplattentechnik ;

Montage elektronischer Baugruppen;

Wärmeabführung in Baugruppen und Geräten

Grundlagen des CAD und technische Dokumentation

Konstruktionsprojekt zur Geräteanalyse, CAD-Beleg und Präsentation

Qualifikationsziele

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Konstruktion, Auswahl und Entscheidungsfindung, systematische Baugruppen- und Geräteentwicklung, Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von konstruktiv-technologischen Varianten, Dimensionierung, Grundlagen Elektroniktechnologie, Fähigkeiten und Fertigkeiten zum CAD

Sozial- und Selbstkompetenzen

Teamarbeit in einem Konstruktionsprojekt,
Anfertigen von Beleg und Zeichnungssatz
Präsentation technischer Sachverhalte (Kurzvortrag)

Besondere Zulassungs­voraussetzung(en)
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Abiturkenntnisse Mathematik und Naturwissenschaften, technisches Vorstellungsvermögen, Modul Gerätekonstruktion

Fortsetzungs­möglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Krause: Gerätekonstruktion in der Feinwerktechnik und Elektronik Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik
Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Leiterplatten
Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage
Nagel, u.a.: Technisches Darstellen für Studierende der Elektrotechnik und Mechatronik
Hoischen: Technisches Zeichnen
Zickert: Elektrokonstruktion

Aktuelle Lehrressourcen

Kopien wesentlicher Folien der Vorlesung im Download-Bereich

Hinweise

Achtung, Prüfungsänderung durch Änderungssatzung vom 21.05.2013 => VORHER: APL Test(60), NACHHER: SP(90)