E601 – Aufbau- und Verbindungstechnik

PDF erstellen
Modul
Aufbau- und Verbindungstechnik
Electronic Packaging and Microsystems
Modulnummer
E601
Version: 2
Fakultät
Elektrotechnik
Niveau
Bachelor/Diplom
Dauer
1 Semester
Turnus
Sommersemester
Modul­verantwortliche/-r

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de

Dozierende

Prof. Dr.-Ing. Marc-Peter Schmidt
marc-peter.schmidt(at)htw-dresden.de

Lehrsprache(n)

Deutsch

ECTS-Credits

5.00 Credits

Workload

150 Stunden

Lehrveranstaltungen

3.00 SWS (2.00 SWS Vorlesung | 1.00 SWS Praktikum)

Selbststudienzeit

105.00 Stunden

Prüfungs­vorleistung(en)
Keine Angabe
Prüfungsleistung(en)

Schriftliche Prüfungsleistung
Prüfungsdauer: 90 min | Wichtung: 100 %


Alternative Prüfungsleistung - Laborpraktikum
Wichtung: 0 % | nicht benotet

Lehrform

Vorlesung, Praktikumsversuche im Labor

Medienform
Keine Angabe
Lehrinhalte / Gliederung
  •  Grundkonzeptionen, Fertigungsbedingungen und Reinraumklassen
  •  Dickschichttechnik (CERMET-Mehrschichttechnik, LTCC-Multilayer, Polymerdickschicht)
  •  Dünnfilmtechnik (Ein- und Mehrebenentechnik)
  •  Entwicklung und Dimensionierung von Schichtbauelementen,
  •  Laser- und Elektronenstrahltechnologie in der AVT
  •  Halbleitertechnik (Waferherstellung, Erzeugung von HL-Funktionsschichten, Bipolar- und MOS-Technik)
  •  Nacktchipverarbeitung und Gehäusung
  •  AVT der Mikrosystemtechnik
  •  Aktuelle Aspekte der Entwicklung und Optimierung von Elektronik-Baugruppen
    •  Baugruppen hoher  Funktionsdichte (HDI-Leiterplatten, Kombinationstechniken, Poststrukturierung. thermisches Management)
    •  Multifunktionale Baugruppen (optoelektronische Baugruppen, 3D-Integration) 
  • Praktische Anwendungen in der Leiterplattentechnik, Dickschichttechnik, Leiterplattenmontage (SMT), Hyrid-CAD, Elektronenstrahltechnologie
Qualifikationsziele

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur konstruktiv-technologischen Entwicklung von elektronischen Bauelementen und Baugruppen; systematische Auswahl, Anwendung und Bewertung konstruktiv-technologischer Konzeptionen, technologische Fähigkeiten und Fertigkeiten in der Laborarbeit,

Kenntnisse zur Auswahl und Bewertung von applikationsbezogenen Materialien und Technologien sowie Lösung komplexer Aufgabenstellungen unter funktionellen, technologischen und wirtschaftlichen Aspekten; Erkennen und Bewerten neuen Trends

 

Sozial- und Selbstkompetenzen

Fähigkeiten und Fertigkeiten zur komplexen, systematischen Lösungsfindung, insbesondere in der fachgebietsübergreifenden Betrachtung von Konstruktion, Funktion, Werkstoff, Technologie

Besondere Zulassungs­voraussetzung(en)
Keine Angabe
Empfohlene Voraussetzungen

Gerätekonstruktion, Elektronikkonstruktion, Elektrotechnik, Elektronik,

Fortsetzungs­möglichkeiten
Keine Angabe
Literatur

Jillek, Keller: Handbuch der Leiterplattentechnik (Bd. 4)

Hanke u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Leiterplatten; - Hybridträger

Scheel u.a.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Montage

Jansen: Handbuch der Electronic Design Automation

Gerlach, Dötzel: Grundlagen der Mikrosystemtechnik

Menz, Mohr: Mikrosystemtechnik für Ingenieure

Doane, Franzon: Multichip Module Technologies and Alternatives (Engl) 

Aktuelle Lehrressourcen

Kopien der wesentlichen Folien der Vorlesung

Hinweise

 

Link zu Kurs bzw. Lernressourcen im OPAL
Modulux-Link:
https://apps.htw-dresden.de/modulux/modul/5170